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全国统一销售服务热线400 052 8885 首 页 产品介绍 行业应用 关于特盈 人才招聘 联系我们 Products 在线留言 搜索产品 柔性电路板喷射式点胶机 喷射式点胶机应用领域:半导体封装(Die coating)、选择性喷胶、底部填充、PCB板组装精细涂敷、贴装粘合、点焊膏等。 触控屏水胶贴合机 三工位贴合机应用领域:电容式TP制程中玻璃面板和电容式传感器的贴合,TP和LCM模组的贴合等。 LCM模组封胶机 LCM模组封胶机 运用于LCM制程中FPC台阶面选择性UV涂敷和FPC与玻璃连接处的UV点胶工艺,以保护线路不被刮伤或腐蚀,具有增强FPC粘结的功能。 我们提供最佳的自动化点胶工艺解决方案 查看所有新闻>> 2014-01-16热烈庆贺2013年度福建省企业知名字号出炉 “特盈”榜上有名 2013-12-09特盈电气组荣获厦门总工会颁发优秀班组 2013-10-29点胶机发展和知识简介 2013-10-24点胶机成为市场主流的三方面因素 2013-10-22技术创造时代-特盈微镜头设备汇集 友情链接: 锤式破碎机 | ic卡读写器 | 反渗透阻垢剂 | 压滤机公司 | 土壤水分速测仪 | 秸秆压块机 | Copyright @ 厦门特盈自动化科技股份有限公司—官方网站 | 闽ICP备05020814 | 技术支持:厦门易尔通网络科技有限公司 人才支持:厦门人才网
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